📚 주요 #용어 정리#HBM#TSV#BM #해자

 

📚 주요 #용어 정리

#HBM : 고대역폭 메모리, 데이터를 초고속으로 처리하기 위해 D램을 수직으로 쌓은 차세대 반도체.

#TSV : 실리콘 관통 전극, 칩에 미세한 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 고난도 패키징 기술.

#BM : 비즈니스 모델, 기업이 가치를 창출하고 수익을 내는 기본 구조.

#해자 (Moat) : 경쟁사로부터 기업을 보호하는 구조적 우위나 진입 장벽.