SK[반도체/기술] SK키파운드리와 LB세미콘, 차량용 반도체의 미래를 열다 🚀 #SK키파운드리 #LB세미콘 #차량용반도체 #다이렉트RDL #반도체패키징 #전력반도체 #기술혁신키파운드리와 LB세미콘이 차량용 반도체 시장을 선도하기 위해 다이렉트 RDL 기술을 공동 개발했습니다. AEC-Q100 표준을 충족하며 전기차 시장의 성장에 기여할 전망입니다.
왜 협력했나요? 🤝
SK키파운드리는 반도체 위탁생산 전문 기업이고, LB세미콘은 패키징과 테스트에 강점이 있죠. 두 회사는 차량용 반도체 시장의 급성장에 발맞춰 힘을 합쳤습니다. 전기차와 자율주행차의 수요가 늘면서 고신뢰성 반도체의 중요성이 커지고 있어요. 이 협력으로 개발 기간을 단축하고 생산 효율성을 높였습니다.
SK키파운드리의 제조 기술과 LB세미콘의 패키징 노하우가 만나 시너지를 창출했어요. 특히, 차량용 반도체는 극한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하므로, 이번 기술 개발은 큰 의미를 가지고 있습니다.
다이렉트 RDL 기술의 매력 ⚡️
다이렉트 RDL은 반도체 칩에 전기적 연결을 위한 금속층을 형성하는 기술이에요. 8인치 웨이퍼 기반으로 개발된 이 기술은 전류 용량이 큰 전력 반도체에 최적화되었습니다. 배선 두께 15μm, 배선 밀도 70%를 구현해 효율성을 극대화했죠.
이 기술은 AEC-Q100 오토 그레이드-1 표준(-40℃~125℃)을 충족해 차량용 반도체의 신뢰성을 보장합니다. 모바일, 산업용뿐 아니라 차량용 애플리케이션에도 적용 가능해 활용도가 높아요.
차량용 반도체의 미래 🚗
전기차와 자율주행 기술의 발전으로 차량용 반도체 시장은 2030년까지 연평균 10% 이상 성장할 것으로 보입니다. SK키파운드리와 LB세미콘의 협력은 이 시장에서 경쟁력을 강화하는 계기가 될 거예요.
다이렉트 RDL 기술은 차세대 패키징 시장에서 주도권을 잡을 수 있는 핵심 기술로, 안정적인 공급망 구축과 글로벌 시장 확대에 기여할 전망입니다.
