엔비디아의 차세대 혁신: 블랙웰 울트라와 루빈, HBM 경쟁 속으로#엔비디아 #블랙웰울트라 #루빈 #HBM3E #HBM4 #SK하이닉스 #삼성전자 #AI반도체 #GPU요약설명: 엔비디아가 블랙웰 울트라(HBM3E 12단 탑재)와 루빈(HBM4 탑재)을 앞세워 AI 반도체 시장을 공략한다. SK하이닉스와 삼성전자도 HBM4 개발로 경쟁 중!블랙웰 울트라, 올해 하반기 등장엔비디아가 올해 하반기 출시를 목표로 준비 중인 **블랙웰 울트라**는 데이터센터용 고성능 GPU의 새로운 기준을 제시합니다. 이전 블랙웰의 업그레이드 버전으로, **HBM3E 12단** 메모리를 탑재해 메모리 용량이 50% 늘어나고 전력 효율은 20% 향상됐어요. 이 제품은 GB300(암 기반 CPU 포함)과 B300(GPU 단독) 두 ..
